控制电缆金属屏蔽型式的选择，应按可能产生的电气影响的强弱，计入综合的措施，以满足降低和过电压的要求。对防效果的要求越高，则相应的投资也越大，当采用钢带铠装、钢丝编织总屏蔽时，电缆的价格约增加10%~20%。
仅在实验阶段，并未真正投入民用。不同品牌的断路器，N标识的方向也不一样——可能在左，亦可能在右。在购买断路器时，应购买N接线柱在相同侧的产品——一台配电箱内，不得既出现左边N接线柱的断路器，又出现右侧N接线柱的断路器。接线时，将零线接到N接线柱上，无标识的接线柱接火线即可。2P断路器和2P漏电断路器，理论上来讲不需要区分零火线——左边接零线或右侧接零线均可。但如果根据规范操作，则应当参考相同个配电箱内的1P漏电开关和1P+N开关的N接线柱方向，保证2P断路器和2P漏电断路器的零火线顺序与1P+N和1P漏电断路器的零火线顺序相同。层以上板(优势是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，不准从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般zui少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V通常是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽可能粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方法会在面临BGA器件时遇到极大困难)，布局时尽可可以将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方法联接，如下图：总而言之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方法会很复杂并且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方法：既可降低并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考资料1)。当PWM信号为3.3V时，Ib=(3.3V-0.7V-UL)/4.7K，会出现和中c电路中相同的情况。f电路亦是一个很失败的电路，首先这个电路导通是没有问题的，当推动信号为0V时，蜂鸣器可以正常动作。但是这个电路是无法关闭的，当推动信号PWM为3.3V高电平的时候，Ube=5V-3.3V=1.7V,Ube0.7V，三极管仍可以导通，于是蜂鸣器会一直响。那这个问题有办法解决吗?有，假如你的MCU支持OD(开漏)推动方法，能在开漏输出后用上拉电阻把电平拉到5V，这样Ube=5V-5V=0V,Ube0.7V,三极管就能正常的关闭了。地线的作用是当设备外壳带电时，电流可以通过地线流向大地；而不是通过人体流向大地。所以避免了人员触电的风险。但是要注意，地线只能保护电器外壳不带电，无法确保其它位置的触电。等电位箱目前等电位箱使用的比较少了——当年大大量使用金属管道，为防止金属管道带电，就将金属管道与等电位箱联接在一块——等电位箱与地线作用相同。如今金属管道用得少了，等电位箱几近废除。但近些年又开始流行这种金属杆的花洒。发生漏电后，金属杆会带电，导致客户接触金属杆时触电。河北唐山回收废电缆库存电缆回收现款现结
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